?盡管2D射線檢測平面檢測簡單且有效，但有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)偏差。3D工業(yè)CT無損檢測成像為研發(fā)人員提供了更為直觀的檢測結(jié)果，提高了電池的研發(fā)效率和性能。

其中，X射線顯微鏡技術(shù)如蔡司的Xradia Versa系列，可以實(shí)現(xiàn)電池內(nèi)部的高分辨率3D工業(yè)CT無損檢測成像，分辨電極顆粒與孔隙、隔膜與空氣等，可以大大簡化流程，節(jié)省時(shí)間。

在此基礎(chǔ)上，蔡司推出的4D微觀結(jié)構(gòu)演化表征方法，可以獲得更多信息，提供更微小的細(xì)節(jié)特征。

當(dāng)需要進(jìn)一步高分辨率分析時(shí)，新一代聚焦離子束（FIB）技術(shù)成為首選。FIB結(jié)合SEM，允許樣品在納米級(jí)別進(jìn)行精細(xì)加工和觀察。蔡司和賽默飛均已推出相關(guān)顯微鏡產(chǎn)品。