3D X-ray檢測(cè)設(shè)備在BGA測(cè)量中的應(yīng)用

文章出處：行業(yè)資訊責(zé)任編輯：廣東三本工業(yè)測(cè)量?jī)x器有限公司發(fā)表時(shí)間：2023-03-10

　　? 隨著電子產(chǎn)品日益智能化、集成化、微型化的發(fā)展，BGA封裝器件的使用越來(lái)越廣泛。盡管BGA封裝器件具有諸多優(yōu)點(diǎn),但BGA器件的焊裝質(zhì)量檢測(cè)卻是一個(gè)困擾電子產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā)單位的難題。目前在電子組裝測(cè)試領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類(lèi)較多，常用的測(cè)試手段受限于各種情況，對(duì)精密細(xì)小的阻容器件不能有效判斷。
鑒于AXI技術(shù)對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢測(cè)，故近年來(lái)AXI檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備發(fā)展很快，已經(jīng)從2D檢測(cè)發(fā)展到了3D檢測(cè)，具備了SPC過(guò)程控制統(tǒng)計(jì)功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。通過(guò)3D設(shè)備的成像技術(shù)，維修人員只需在設(shè)備拍攝的圖像中查找圓形或相連的圖形，就可以簡(jiǎn)單地確定開(kāi)路和短路。但是，在設(shè)計(jì)測(cè)試焊盤(pán)時(shí)要注意焊點(diǎn)的強(qiáng)度和耐用性。焊點(diǎn)的強(qiáng)度取決于焊盤(pán)的尺寸。如果焊盤(pán)太小，那么會(huì)損害絕對(duì)強(qiáng)度，并且降低焊點(diǎn)的完整性。如果焊盤(pán)太大，那么會(huì)影響電路板設(shè)計(jì)。

3D X-ray檢測(cè)設(shè)備利用計(jì)算機(jī)分層技術(shù)，可以提供傳統(tǒng)AXI檢測(cè)技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的二維切面或三維立體表現(xiàn)圖，并且避免了影像重疊、混淆真實(shí)缺陷的現(xiàn)象，可清楚地展示被測(cè)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，提高識(shí)別物體內(nèi)部缺陷的能力，更準(zhǔn)確地識(shí)別物體內(nèi)部缺陷的位置。對(duì)具備分層功能的設(shè)備所拍攝的BGA照片，可通過(guò)不同的二維切面能夠看到較為清晰的空洞焊點(diǎn)圖像。
廣東三本工業(yè)測(cè)量?jī)x器有限公司，專(zhuān)注于各項(xiàng)技術(shù)檢測(cè)工作，3D X-ray檢測(cè)、無(wú)損檢測(cè)，失效分析、材料分析檢測(cè)、芯片鑒定、芯片線(xiàn)路修改、晶圓微結(jié)構(gòu)分析、可靠性檢測(cè)、逆向工程、微納米測(cè)量等，服務(wù)方向涵蓋了半導(dǎo)體、光電子器件、納米科技、通訊、新能源等等多個(gè)領(lǐng)域，有相關(guān)需求咨詢(xún)了解，歡迎前來(lái)咨詢(xún)了解。

總之，3D X-ray檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)帶來(lái)了新的變革，成為了SMT生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的新焦點(diǎn)。對(duì)于渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平、提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路組裝故障作為突破口的科研生產(chǎn)單位來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是多了項(xiàng)有力的選擇。

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